[发明专利]双瓷片耦合陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201910275220.8 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109817451B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 丁振;陈章生;吴敏青 | 申请（专利权）人： | 上海方能自动化系统科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/012;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 季永康 |
| 地址： | 200232 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种耦合陶瓷电容器，包括相互平行且成对设置的两个瓷片、涂布在所述瓷片上下表面的银膜电极、设置在所述两个瓷片之间的电极连接件以及设置在所述两个瓷片外侧的电极端子。电极连接件为与所述瓷片同轴设置且用于将所述两个瓷片的银膜电极电连接的圆筒。圆筒的直径为d，瓷片的直径为D，其中，2/3D＜d＜D。本发明的耦合陶瓷电容器的电极连接件为大管径筒式结构，由于圆筒的直径较大，解决了现有电容器的中央连接件与瓷片外缘环氧树脂收缩应力差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷片 耦合 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种耦合陶瓷电容器，包括相互平行且成对设置的两个瓷片、涂布在所述瓷片上下表面的银膜电极、设置在所述两个瓷片之间的电极连接件以及设置在所述两个瓷片外侧的电极端子；其特征在于，所述电极连接件为与所述瓷片同轴设置且用于将所述两个瓷片的银膜电极电连接的圆筒，所述圆筒的直径为d，所述瓷片的直径为D，其中，2/3D＜d＜D。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海方能自动化系统科技有限公司，未经上海方能自动化系统科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910275220.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：树脂成型基板以及电容器的安装构造
- 下一篇：复合电子组件和具有其的板
