[发明专利]双瓷片耦合陶瓷电容器

权利要求书

1.一种耦合陶瓷电容器，包括相互平行且成对设置的两个瓷片、涂布在所述瓷片上下表面的银膜电极、设置在所述两个瓷片之间的电极连接件以及设置在所述两个瓷片外侧的电极端子；其特征在于，所述电极连接件为与所述瓷片同轴设置且用于将所述两个瓷片的银膜电极电连接的圆筒，所述圆筒的直径为d，所述瓷片的直径为D，其中，2/3D＜d＜D。

2.根据权利要求1所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述圆筒的外壁到所述瓷片外缘的距离为L＝2mm-4mm。

3.根据权利要求1所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述圆筒的材质为黄铜。

4.根据权利要求1所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述圆筒的壁厚D2＝1mm-3mm。

5.根据权利要求4所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述圆筒的端面外侧形成有圆角或45°的倒角。

6.根据权利要求5所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述圆角或45°倒角的半径R＝0.5mm-1.5mm。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述圆筒的侧壁上形成有多个均匀排布的孔。

8.根据权利要求7所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述孔的形状为三角形、正方形、菱形、多边形、椭圆形以及圆形中的一种。

9.根据权利要求8所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，位于两侧的所述孔的轴线不重合，位于上下两端的所述孔与端面相切。

10.根据权利要求1所述的耦合陶瓷电容器，其特征在于，所述圆筒采用M-T20焊锡膏焊接在所述银膜电极上。