[发明专利]一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Cu三元合金焊料有效
| 申请号： | 201910273930.7 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109986232B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 郝万立;马永波;彭述明;龙兴贵;张伟光;周晓松;曹清薇;王宏波;符雪梅;席治国 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Cu三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Cu的重量百分比组分为Ti：0.1%～2.0%、Cu：0.1%～1.0%，引入的O的原子百分比组分为0.05%～4.9%，三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 石英玻璃 封接用 sn ti cu 三元 合金 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Cu三元合金焊料，其特征在于，所述的三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Cu按照重量百分比组分如下：Ti：0.1%～2.0%；Cu：0.1%～1.0%；引入的O的原子百分比组分为0.05%～4.9%；所述的三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。
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