[发明专利]一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法在审
| 申请号： | 201910270661.9 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110026804A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张恒 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/18 | 分类号： | B23Q3/18;B23Q3/08;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种切割机台、用于基板的切割机台及切割方法；包括多个定位头和至少两个传感器，多个所述定位头用于定位待切割产品，多个所述定位头设置在所述切割机台上，所述至少两个传感器分别对应于机台两端的定位头，探测待切割产品待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成修正数据，控制所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。两侧的传感器探测待切割产品边缘位置信息，生成歪斜时的修正数据，控制多个定位头进行修正，到达各自定位的位置，进行固定待切割产品，提高固定位置的精度，全自动化较高，无需人工干涉，提高切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位头 切割 切割机台 传感器探测 传感器 基板 生成修正数据 切割机 机台 歪斜 产品边缘 定位位置 切割效率 全自动化 修正数据 探测 修正 干涉 申请 | ||
【主权项】：
1.一种切割机台，其特征在于，包括：多个定位头，用于定位待切割产品，多个所述定位头设置在所述切割机台上；至少两个传感器，分别对应于机台两端的定位头，探测待切割产品待测的位置信息；根据所述传感器探测的待切割产品待测的位置信息，为所述多个定位头生成修正数据，控制所述多个定位头各自的定位位置，固定待切割产品。
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