[发明专利]连接器有效
| 申请号: | 201910263995.3 | 申请日: | 2019-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN110364854B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 太田稔男 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/11 | 分类号: | H01R13/11;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/66;H01R13/73;H01R24/00;H01R25/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
| 地址: | 美国明尼苏*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 提供一种连接器,其包括下部壳体(200),其包括限定第一凹陷(220)的下部基部(210);上部壳体(300),其配置在下部壳体(200)之上并包括限定竖直取向的细长开口部(340)的阵列的上部基部(310);电路基板(500),其配置在第一凹陷中并包括对应于细长开口部(340)的阵列布置的导电端子区域(510)的阵列;触点(600),其为基本上正交于电路基板(500)取向的多个导电触点(600),该导电触电(600)包括容纳在对应的细长开口部(340)中的保持部分(610)、从保持部分(610)延伸并连接到电路基板(500)的对应端子区域(510)的端子部分(620),以及从保持部分(610)向上延伸的彼此相对的一对弹性接触臂(630)。所述连接器能够抑制布线复杂化。 | ||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种连接器,所述连接器包括:下部壳体,所述下部壳体包括在主上表面中限定第一凹陷的下部基部,所述第一凹陷被壁包围;上部壳体,所述上部壳体配置在所述下部壳体之上并包括上部基部和彼此相对的第一端部壁和第二端部壁,所述第一端部壁和所述第二端部壁从所述上部基部向上延伸,并限定用于在所述第一端部壁和所述第二端部壁之间接收多个卡合连接器的第二凹陷,所述上部基部限定垂直取向的细长开口部的阵列,每个所述细长开口部均包括靠近所述细长开口部的底部的下方开口部分和靠近所述细长开口部的顶部的上方开口部分;电路基板,所述电路基板配置在所述第一凹陷中并包括导电的端子区域的阵列,所述端子区域的阵列对应于所述细长开口部的阵列而布置;以及触点,所述触点为基本上正交于所述电路基板而取向的多个导电触点,每个所述触点包括:容纳在对应的所述细长开口部中的所述下方开口部分的保持部分,用于在所述上部壳体中保持所述触点;从所述保持部分的下边缘沿基本上正交于所述电路基板的方向延伸的端子部分,所述端子部分从所述上部壳体的所述下方开口部分向下延伸并连接到所述电路基板的对应的所述端子区域;以及从所述保持部分向对应的所述细长开口部的所述上方开口部分朝上延伸并彼此相对的一对弹性接触臂。
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