[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201910263995.3 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN110364854B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 太田稔男 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H01R13/11 分类号: H01R13/11;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/66;H01R13/73;H01R24/00;H01R25/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 美国明尼苏*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,所述连接器包括:

下部壳体,所述下部壳体包括在主上表面中限定第一凹陷的下部基部,所述第一凹陷被壁包围;

上部壳体,所述上部壳体配置在所述下部壳体之上并包括上部基部和彼此相对的第一端部壁和第二端部壁,所述第一端部壁和所述第二端部壁从所述上部基部向上延伸,并限定用于在所述第一端部壁和所述第二端部壁之间接收多个卡合连接器的第二凹陷,所述上部基部限定垂直取向的细长开口部的阵列,每个所述细长开口部均包括靠近所述细长开口部的底部的下方开口部分和靠近所述细长开口部的顶部的上方开口部分;

电路基板,所述电路基板配置在所述第一凹陷中并包括导电的端子区域的阵列,所述端子区域的阵列对应于所述细长开口部的阵列而布置;以及

触点,所述触点为基本上正交于所述电路基板而取向的多个导电触点,

每个所述触点包括:

容纳在对应的所述细长开口部中的所述下方开口部分的保持部分,用于在所述上部壳体中保持所述触点;

从所述保持部分的下边缘沿基本上正交于所述电路基板的方向延伸的端子部分,所述端子部分从所述上部壳体的所述下方开口部分向下延伸并连接到所述电路基板的对应的所述端子区域;以及

从所述保持部分向对应的所述细长开口部的所述上方开口部分朝上延伸并彼此相对的一对弹性接触臂;

其中所述多个导电触点中的所述触点形成触点的规则的阵列,所述阵列包括多个行和列,每行沿行方向延伸,所述触点的所述端子部分按所述列通过所述电路基板的导电电路彼此电连接,并且其中所述第二凹陷被分割成多个槽,每个槽沿所述行方向延伸并且被构造成用于容纳所述多个卡合连接器中对应的卡合连接器。

2.根据权利要求1所述的连接器,其中,在所述上部壳体和所述下部壳体之间配置有所述电路基板的状态下,所述上部壳体以能拆卸的方式组装在所述下部壳体上。

3.根据权利要求1所述的连接器,其中,所述上部壳体和所述下部壳体分别具有一体结构。

4.根据权利要求1所述的连接器,其中,包围所述第一凹陷的所述壁包括彼此相对的第一端部壁和第二端部壁、以及在所述第一端部壁和所述第二端部壁之间延伸的彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。

5.根据权利要求1所述的连接器,其中,进一步包括用于将所述连接器固定到物体的固定部。

6.根据权利要求1所述的连接器,其中,

所述上部壳体包括多个上部卡合部分,

所述下部壳体包括多个下部卡合部分,

所述上部壳体通过所述下部卡合部分和所述上部卡合部分相互卡合而组装于所述下部壳体。

7.根据权利要求6所述的连接器,其中,

所述下部卡合部分是从所述下部壳体向上方突出的卡合爪,

所述上部卡合部分是形成于所述上部壳体并卡合到所述卡合爪的卡合孔。

8.根据权利要求1所述的连接器,其中,

形成于所述上部基部的所述细长开口部的阵列形成包括多个所述细长开口部的行的规则的阵列,

彼此相邻布置的所述细长开口部的行通过壁彼此隔开。

9.根据权利要求1所述的连接器,其中,

每个所述槽包括由通道包围的脊,

所述脊在其中限定多个所述细长开口部中的一组所述细长开口部,

在形成对应的所述卡合连接器的壳体的一部分插入到所述通道中的状态下,所述多个槽容纳所述卡合连接器。

10.根据权利要求1所述的连接器,其中,

每个所述触点的所述保持部分包括基部部分和从所述基部部分的彼此相对的边缘垂直延伸的一对臂部分,

所述触点的所述端子部分从所述基部部分的下边缘延伸,

所述触点的所述弹性接触臂从所述一对臂部分中的彼此相对的每个上边缘延伸。

11.一种连接器,所述连接器包括:

下部壳体,所述下部壳体组装于上部壳体,在所述上部壳体和所述下部壳体之间限定间隙;

电路基板,所述电路基板配置在所述间隙中并包括多个导电的端子区域;以及

多个触点,

每个所述触点包括:

与所述电路基板的对应的端子区域电接触且物理接触的端子部分;以及

彼此间隔开的一对弹性接触臂,所述一对弹性接触臂在所述连接器与卡合连接器卡合时限定容纳所述卡合连接器中的对应的触点的夹持部分,

其中所述多个触点中的所述触点形成触点的规则的阵列,所述阵列包括多个行和列,每行沿行方向延伸,所述触点的所述端子部分按所述列通过所述电路基板的导电电路彼此电连接,并且其中所述上部壳体限定凹陷,所述凹陷被分割成多个槽,每个槽沿所述行方向延伸并且被构造成用于容纳卡合连接器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司,未经3M创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910263995.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top