[发明专利]一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法有效
| 申请号： | 201910261574.7 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109935949B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 于鹏飞;张孔;王光池;陈兴国;季飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法，应用于多层电路板，多层电路板包括若干层介质板，其中，在当前层介质板的金丝键合点处设置第一匹配结构，且在当前层介质板的下方的介质板中，位于金丝键合点处的下方的位置第二匹配结构；第一匹配结构位于多层电路板中的表层介质板中，第二匹配结构位于多层电路板中的中间层介质板，第一匹配结构和第二匹配结构通过金属填充的过孔连接。本发明具有在微波多层电路中金丝键合匹配结构匹配带宽宽、匹配结构尺寸小以及插入损耗低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 多层 电路 金丝 宽带 匹配 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，应用于多层电路板，所述多层电路板包括若干层介质板，其中，在当前层介质板的金丝键合点处设置第一匹配结构，且在当前层介质板的下方的介质板中，位于所述金丝键合点处的下方的位置第二匹配结构；所述第一匹配结构位于多层电路板中的表层介质板中，所述第二匹配结构位于多层电路板中的中间层介质板，所述第一匹配结构和第二匹配结构通过金属填充的过孔连接。
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