[发明专利]一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构及其设计方法

权利要求书

1.一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，应用于多层电路板，所述多层电路板包括若干层介质板，其中，

在当前层介质板的金丝键合点的一侧端点设置第一匹配结构，且在当前层介质板的下方的介质板中，位于所述金丝键合点一侧端点的下方的位置设置第二匹配结构，在当前层介质板的金丝键合点的另一侧端点不设置匹配结构；

所述当前层介质板设置为多层电路板中的表层介质板，所述在当前层介质板的下方的介质板设置为多层电路板中的中间层介质板，所述第一匹配结构和第二匹配结构通过金属填充的过孔连接。

2.根据权利要求1所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述当前层介质板中设置第一微带线和第二微带线，第一微带线和第二微带线之间有间隔；

第一匹配结构设置在第一微带线朝向第二微带线的一端，且所述第一匹配结构通过金丝与第二微带线连接。

3.根据权利要求1所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述第二匹配结构位于所述第一匹配结构的正下方。

4.根据权利要求2所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述第一匹配结构包括一段微带高阻线、第一金属焊盘，所述微带高阻线的一端与所述第一微带线连接，所述微带高阻线的另一端与所述第一金属焊盘的一端连接，所述第一金属焊盘与所述第二微带线之间有间隔，所述第一金属焊盘和第二微带线之间通过金丝压焊连接。

5.根据权利要求4所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述第二匹配结构为第二金属焊盘，第二金属焊盘位于第一金属焊盘的正下方，第二金属焊盘与第一金属焊盘通过金属填充的过孔连通。

6.根据权利要求5所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述过孔为垂直过孔。

7.根据权利要求1所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述多层电路板包括底层介质板，所述底层介质板中设置微带地层。

8.根据权利要求1所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述多层电路板的若干层介质板为Ferro A6低温共烧陶瓷介质板，介电常数为5.9，损耗正切为0.002，每层介质板厚度是0.096mm。

9.根据权利要求2所述的一种微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构，其特征在于，所述第一微带线和第二微带线均为50Ω。

10.根据权利要求书1-8任一所述的微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：选取合适的连接过孔的孔径；

步骤二：在当前层介质板上的第一微带线上金丝键合点处设计第一匹配结构中的第一金属焊盘；

步骤三：在当前层介质板的下方的介质板中设计第二金属焊盘，其中，所述第二金属焊盘设置在所述金丝键合点处的正下方的位置；

步骤四：在表层的第一微带线与第一金属焊盘之间设计一段高阻线，第一匹配结构包括：与第一微带线连接的高阻线以及与高阻线连接的第一金属焊盘。

11.根据权利要求书9所述的微波多层电路中金丝键合宽带匹配结构的设计方法，其特征在于，在当前层介质板的下方的介质板下设计若干层介质板。