[发明专利]一种具有直通式微通道散热装置的激光加工设备有效

专利信息
申请号: 201910254842.2 申请日: 2019-04-01
公开(公告)号: CN109807481B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 曹海东;王跃辉 申请(专利权)人: 苏州匠恒智造科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;H01S5/024
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及激光加工技术领域,具体涉及一种具有直通式微通道散热装置的激光加工设备,包括机架和设于机架上的激光头,激光头设有直通式微通道散热装置,激光头中的半导体激光器设于直通式微通道散热装置的上盖板上,在激光头工作时,上盖板上设有半导体激光器的区域会形成高温区域,直通式微通道散热装置中为直通长槽结构的导液通道能确保散热板内留存有足够的液体和促进散热腔内的液体流动,可对高温区域进行快速降温。本发明通过设置直通式微通道散热装置能够稳定可靠、高效快速的降低高温区域的温度,使得半导体激光器能够稳定可靠的工作,进而确保整个激光加工设备使用性能的可靠性,保证激光加工设备能够稳定可靠、快速高效的进行加工。
搜索关键词: 一种 具有 直通 式微 通道 散热 装置 激光 加工 设备
【主权项】:
1.一种具有直通式微通道散热装置的激光加工设备,包括机架和设于所述机架上的激光头,其特征在于,所述激光头设有直通式微通道散热装置,所述直通式微通道散热装置包括由下至上依次叠放设置且外形及尺寸一致的下底板、散热板和上盖板,所述激光头中的半导体激光器设于所述上盖板上,在所述激光头工作时,所述上盖板上设有所述半导体激光器的区域会形成高温区域,其中,所述上盖板上设有进液孔和出液孔,所述进液孔和所述出液孔位于所述上盖板的同一端,所述散热板设有与所述进液孔对应的进液腔,所述散热板远离所述进液腔的一端设有散热腔,所述散热腔远离所述进液腔的一侧设有微通道,所述进液腔和所述散热腔之间通过导液通道连通,从所述导液通道进入所述散热腔的液体能够被所述上盖板上的高温区域汽化,形成汽雾,所述导液通道为连接所述进液腔和所述散热腔的直通长槽,沿着所述散热板的长度方向,在所述进液腔内、所述导液通道内、所述散热腔内和所述微通道内均设有毛细通道,在所述散热板的背面与所述散热腔相对应的位置设有回流腔,所述微通道远离所述进液腔的一端设有与所述回流腔连通的流回孔,在所述散热板的背面与所述出液孔相对应的位置设有回流出液孔,所述回流出液孔和所述回流腔通过回流通道连通。
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