[发明专利]显影剂容器、显影装置、处理盒、成像装置和制造方法有效
| 申请号： | 201910254828.2 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110347023B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 吉田正福;阿部宰;天药和宏;阿部和彥 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G21/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 周博俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种显影剂容器、显影装置、处理盒、成像装置和制造方法。该显影剂容器，包括：容纳部分，具有第一框架和第二框架，并且被配置为容纳显影剂；以及导电片。第二框架具有用于将第二框架接合到导电片的接合表面，第一框架和第二框架共用不均匀配合部分，在该不均匀配合部分中第一框架和第二框架在与接合表面相交的方向上彼此配合，不均匀配合部分具有第一框架和第二框架彼此接触的接触面，由第一框架、第二框架和导电片形成间隙，并且接触面是面向间隙并设置在沿着接合表面的方向上的面。 | ||
| 搜索关键词： | 显影剂 容器 显影 装置 处理 成像 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显影剂容器，包括：容纳部分，该容纳部分包括由第一树脂形成的第一框架和由具有导电性的第二树脂形成的第二框架，并且被配置为容纳显影剂；以及具有导电性的导电片，其中，导电片设置在容纳部分的内壁面上，第二框架具有用于将第二框架接合到导电片的接合表面，第一框架和第二框架共用不均匀配合部分，在该不均匀配合部分中第一框架和第二框架在与接合表面相交的方向上彼此配合，不均匀配合部分具有接触面，在接触面处第一框架和第二框架彼此接触，由第一框架、第二框架和导电片形成间隙，并且接触面是面向间隙并设置在沿着接合表面的方向上的面。
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