[发明专利]晶圆清洗装置及控制系统有效
| 申请号： | 201910253278.2 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111744836B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 何雨 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗装置及控制系统，包括承载部、清洗刷、喷洒部及控制结构，所述控制结构包括驱动单元和控制单元，所述控制单元用于控制所述驱动单元按照第二设定方式工作，所述驱动单元用于驱动所述承载部、清洗刷及喷洒部工作；所述第二设定方式包括：在所述承载部处于旋转状态时，所述清洗刷处于清洗位置且按照所述第一设定方式运动，所述第一喷射单元处于所述喷射位置。本发明对晶圆的清洗可实现“刷”和“洗”同步，化学方法和物理方法结合，提高了去除效率，减小对化学试剂的选择依赖，提高半导体器件的稳定性，提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 控制系统 | ||
【主权项】：
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