[发明专利]天线阵列模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201910249891.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110828962B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 余俊璋;卢俊安;林鸿钦 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种天线阵列模块及其制造方法，该天线阵列模块包含线路层、天线介质层、金属片及芯片。线路层包含信号线、接地层及第一介质材料，且接地层包含耦合槽孔，其中信号线与芯片连接。天线介质层位于线路层上，并包含第二介质材料，第二介质材料的导热系数小于第一介质材料的导热系数。金属片位于天线介质层上，毫米波信号通过耦合槽孔，由信号线耦合至金属片。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阵列 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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