[发明专利]一种硬、耐磨且导电的薄膜材料的结构设计方法在审
| 申请号： | 201910239110.6 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110010263A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 胡超权;李元恺;田宏伟;郑伟涛 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/14;C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 段红玉 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及涉及薄膜技术领域，具体涉及一种硬、耐磨且导电的薄膜材料的结构设计方法；本发明通过选择同时具备三维共价键网络和自由电子的母体和丰富自由电子的溶质，提供了一种硬、耐磨且导电的薄膜材料的结构设计方法——三维固溶体框架，根据这个三维固溶体框架制备出的HfN(Ta/Ag)固溶体薄膜克服了“高硬度‑高电导”的矛盾，获取了高硬、高耐磨和高导电的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜材料 导电 耐磨 三维 自由电子 固溶体 薄膜技术领域 共价键网络 固溶体薄膜 高导电 高电导 高耐磨 高硬度 溶质 制备 母体 矛盾 | ||
【主权项】：
1.一种硬、耐磨且导电的薄膜材料的结构设计方法，其特征在于：薄膜材料的结构是同时含有强共价键网络和丰富的自由电子的三维固溶体框架；三维固溶体框架具有以下特点:(1)结构形状为三维立体；(2)母体具备强的共价键网络和未束缚电子；(3)溶质具备丰富的自由电子。
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