[发明专利]应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构在审
| 申请号： | 201910238746.9 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110087384A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李尔平;左盼盼 | 申请（专利权）人： | 海宁利伊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林超 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构。包括电源层、介质基板层和接地层，电源层刻蚀有EBG结构，EBG结构包括四个EBG基本单元以田字形沿圆周旋转对称布置构成；每个基本单元中，正方形贴片周围边缘四角经各自的内枝结构连接正方形框状贴片内边缘，正方形框状贴片其中外边缘布置连接有外枝结构，正方形框状贴片外边缘布置连接连接枝结构，每个EBG基本单元通过连接枝结构与相邻EBG基本单元连接，连接枝结构主要由呈镜面对称的2和5字形金属片连接构成。本发明能满足高频范围内宽带的深度SSN抑制，电磁层结构设计新颖、结构简单，可直接应用在电源地平面的设计上，不会额外增加印制电路板的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 基本单元 电源层 正方形框 贴片 电磁带隙 封装系统 外边缘 应用 介质基板层 印制电路板 正方形贴片 对称布置 结构连接 镜面对称 圆周旋转 周围边缘 字形金属 地平面 电磁层 接地层 内边缘 田字形 刻蚀 宽带 内枝 电源 | ||
【主权项】：
1.一种应用于高速封装系统中的电磁带隙电源层结构，包括电源层(1)、介质基板层(2)和接地层(3)，其特征在于：所述的电源层(1)刻蚀有EBG结构，介质基板层(2)的正面布置有刻蚀有EBG结构的电源层(1)，背面布置有接地层(3)，EBG结构是主要由外部及内部均带有枝节的矩形金属贴片组成。
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