[发明专利]温度探测装置及其制作方法在审
| 申请号： | 201910235227.7 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109994923A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘宇;宝浩天;张一鸣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022;H01S5/40;G01K7/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种温度探测装置及其制作方法，装置包括：热敏电阻(1)、激光器阵列(2)、金刚石薄膜层(4)及薄膜电路基板(5)；金刚石薄膜层(4)形成在薄膜电路基板(5)表面，热敏电阻(1)及激光器阵列(2)装设在金刚石薄膜层(4)表面；金刚石薄膜层(4)上与热敏电阻(1)及激光器阵列(2)的接触位置开设有窗口，使得热敏电阻(1)一端及激光器阵列(2)的N极均连接薄膜电路基板(5)的地电极，激光器阵列(2)的P极与薄膜电路基板(5)的信号线连接。装置及其制作方法使得激光器阵列或多激光器工作时产生的热量快速均匀的扩散，可快速准确地探测到激光器阵列的平均温度，提高了温度传感效率，简化了阵列激光器电路。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器阵列 薄膜电路基板 金刚石薄膜层 热敏电阻 温度探测装置 制作 信号线连接 阵列激光器 多激光器 接触位置 温度传感 地电极 电路 探测 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种温度探测装置，其特征在于，包括：热敏电阻(1)、激光器阵列(2)、金刚石薄膜层(4)及薄膜电路基板(5)；所述金刚石薄膜层(4)形成在所述薄膜电路基板(5)表面，所述热敏电阻(1)及激光器阵列(2)装设在所述金刚石薄膜层(4)表面；所述金刚石薄膜层(4)上与所述热敏电阻(1)及激光器阵列(2)的接触位置开设有窗口，使得所述热敏电阻(1)一端及所述激光器阵列(2)的N极均连接所述薄膜电路基板(5)的地电极，所述激光器阵列(2)的P极与所述薄膜电路基板(5)的信号线连接。
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