[发明专利]硅气凝胶/微膨石墨复合材料、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201910235044.5 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109950493B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 郭德超;郭义敏;何凤荣 | 申请（专利权）人： | 东莞东阳光科研发有限公司;东莞市东阳光电容器有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;H01G11/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523871 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明提供一种硅气凝胶/微膨石墨复合材料、其制备方法及应用。所述复合材料以微膨石墨为基材，硅气凝胶插层填充在微膨石墨中，比表面积为200‑600m |
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| 搜索关键词： | 凝胶 石墨 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种硅气凝胶/微膨石墨复合材料，其特征在于，所述复合材料以微膨石墨为基材，硅气凝胶插层在微膨石墨中，比表面积为200‑600m2/g。
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