[发明专利]具有低硬度的热塑性弹性体组合物和包括其的隔板在审
申请号: | 201910234212.9 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN110079044A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 金政旭;张道熏;洪彰敏 | 申请(专利权)人: | 乐天尖端材料株式会社 |
主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02;C08L91/06;C08L71/12;C08L83/04;C08L23/12;C08K3/26 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 张晓影 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及具有低硬度的热塑性弹性体组合物和包括其的隔板,该热塑性弹性体组合物包含:(A)30‑40wt%的芳香族乙烯基化合物和烯烃或共轭二烯类化合物的嵌段三聚物;(B)25‑50wt%的石蜡油;(C)1‑5wt%的聚烯烃类树脂;(D)5‑20wt%的无机添加剂;以及(E)5‑15wt%的聚苯醚类树脂。具有0.1‑40A(肖氏A)的表面硬度的该热塑性弹性体组合物显示出了优异的低硬度并且具有高温下改善的物理性能,尤其是柔性,高温下改善的恢复力等。 | ||
搜索关键词: | 热塑性弹性体组合物 低硬度 隔板 芳香族乙烯基化合物 共轭二烯类化合物 聚苯醚类树脂 聚烯烃类树脂 嵌段三聚物 无机添加剂 表面硬度 物理性能 恢复力 石蜡油 烯烃 | ||
【主权项】:
1.一种热塑性弹性体组合物,包含:(A)按重量计30%至40%的芳香族乙烯基化合物与烯烃或共轭二烯类化合物的嵌段三聚物;(B)按重量计25%至50%的石蜡油;(C)按重量计2%至4%的聚烯烃类树脂;(D)按重量计5%至20%的无机添加剂;以及(E)按重量计5%至15%的聚苯醚类树脂;其中,基于100重量份的由(A)+(B)+(C)+(D)+(E)形成的所述热塑性弹性体组合物,所述热塑性弹性体组合物还包含0.01至0.4重量份的硅类树脂(F),其中,所述硅类树脂(F)包括含有以下聚合物的硅树脂:六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、或它们的组合,其中,所述热塑性弹性体组合物具有根据KS M 6518在23℃下的1.4至2.1的永久伸长率和延伸率,其中,所述硅类树脂(F)是包含在由(A)+(B)+(C)+(D)+(E)形成的所述热塑性弹性体组合物中的硅树脂和聚烯烃类树脂的母料组合物,并且其中,所述硅树脂和所述聚烯烃类树脂以1:0.5至1:1.5的重量比被包含在所述硅类树脂中。
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