[发明专利]具有低硬度的热塑性弹性体组合物和包括其的隔板

权利要求书

1.一种热塑性弹性体组合物，包含：

(A)按重量计30％至40％的芳香族乙烯基化合物与烯烃或共轭二烯类化合物的嵌段三聚物；

(B)按重量计25％至50％的石蜡油；

(C)按重量计2％至4％的聚烯烃类树脂；

(D)按重量计5％至20％的无机添加剂；以及

(E)按重量计5％至15％的聚苯醚类树脂；

其中，基于100重量份的由(A)+(B)+(C)+(D)+(E)形成的所述热塑性弹性体组合物，所述热塑性弹性体组合物还包含0.01至0.4重量份的硅类树脂(F)，

其中，所述硅类树脂(F)包括含有以下聚合物的硅树脂：六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、或它们的组合，

其中，所述热塑性弹性体组合物具有根据KS M 6518在23℃下的1.4至2.1的永久伸长率和延伸率，

其中，所述硅类树脂(F)是包含在由(A)+(B)+(C)+(D)+(E)形成的所述热塑性弹性体组合物中的硅树脂和聚烯烃类树脂的母料组合物，并且其中，所述硅树脂和所述聚烯烃类树脂以1:0.5至1:1.5的重量比被包含在所述硅类树脂中。

2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物是A-B-A′形式，A和A′嵌段是以按重量计20％至35％被包含的硬链段，并且B嵌段是以按重量计65％至80％被包含的软链段。

3.根据权利要求2所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述A和A′嵌段是芳香族乙烯基聚合物，并且所述B嵌段是烯烃或共轭二烯类聚合物。

4.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物包括苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯SEBS嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯SEPS嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯SIS嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/(乙烯/丙烯)-苯乙烯SEEPS嵌段共聚物、或它们的组合。

5.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物的重均分子量是140,000g/mol至180,000g/mol。

6.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述石蜡油具有95cst至215cst的基于40℃的运动粘度系数。

7.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段三聚物和所述石蜡油之间的比率是1:1至1:2.5。

8.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述聚烯烃类树脂具有20g/10min至40g/10min的熔融指数(230℃，2.16kg)。

9.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述聚烯烃类树脂包括聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚丁烯树脂、乙烯-丙烯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、或它们的组合。

10.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述无机添加剂具有0.01μm至5μm的粒径。

11.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述无机添加剂包括碳酸钙、滑石、粘土、二氧化硅、云母、二氧化钛、碳黑、石墨、硅灰石、纳米银、或它们的组合。

12.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述聚苯醚类树脂的重均分子量是20,000g/mol至40,000g/mol。