[发明专利]用于光束抖动和刮削的镭射加工系统和方法

摘要

一种镭射加工系统包括用于赋予沿着相对于工件的光束轨迹的光束路径的第一相对运动的第一定位系统，用于确定沿着多个抖动行的光束路径的第二相对运动的处理器，用于赋予该第二相对运动的第二定位系统，和发出镭射光束脉冲的镭射源。该系统可补偿在加工速度中的变化从而以预定角度保留抖动行。例如，该抖动行可不顾加工速度而保持垂直于该光束轨迹。可将该加工速度调整以对整数抖动行加工来完成沟槽。可基于该沟槽宽度来选择每一行中的抖动点的数量。可通过对加工速度和沟槽宽度的变化的调整来归一化注量。

主权项

1.一种镭射加工系统，所述镭射加工系统包括：第一定位系统，用于赋予沿着相对于工件的表面的镭射光束轨迹的光束路径的第一相对运动的第一定位系统；一个或多个处理器，用于确定沿着多个抖动行的所述镭射光束路径的第二相对运动，所述第二相对运动以相对于所述光束轨迹的预定角度迭加在所述第一相对运动之上，所述第二相对运动的确定包括用于为所述多个抖动行每一个保留所述预定角度的沿着所述光束轨迹的加工速度中变化的补偿；第二定位系统，用于赋予所述镭射光束路径的所述第二相对运动；以及镭射源，用于在沿着所述多个抖动行的多个点位置处将多个镭射光束脉冲发射到所述工件用来以所述预定角度所定义方向拓宽沟槽。