[发明专利]用于光束抖动和刮削的镭射加工系统和方法有效
| 申请号： | 201910227044.0 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110039173B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 马克·A·昂瑞斯;安德鲁·柏威克;亚历山大·A·麦亚钦 | 申请（专利权）人： | 伊雷克托科学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/0622 | 分类号： | B23K26/0622;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/073;B23K26/364;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 光束 抖动 刮削 镭射 加工 系统 方法 | ||
1.一种用于对含有介电层和重叠所述介电层的金属层的工件进行微加工的方法，所述方法包含:
产生镭射光束；以及
导引所述镭射光束到所述工件上以加工所述工件，其中所述导引包含:
在第一加工步骤中，导引所述镭射光束到所述工件上以切割穿透所述金属层；以及
在第二加工步骤中，导引所述镭射光束到所述工件上以加工所述介电层，
其中，在所述第二加工步骤中，所述镭射光束是依序地透过第一声学-光学偏转器和第二声学-光学偏转器传递，
其中在所述第二加工步骤期间当所述镭射光束是透过所述第一声学-光学偏转器传递时，足以将所述镭射光束在第一方向上衍射的第一线性调频声学波被产生于所述第一声学-光学偏转器中，并且
其中在所述第二加工步骤期间当所述镭射光束是透过所述第二声学-光学偏转器传递时，足以将所述镭射光束在第二方向上衍射的第二线性调频声学波被产生于所述第二声学-光学偏转器中，其中所述第二方向不与所述第一方向平行或反向。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一加工步骤和所述第二加工步骤在沿着相对于所述工件的光束轨迹的所述镭射光束的单个通路中被执行。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
在所述第一加工步骤期间，所述镭射光束是依序地透过所述第一声学-光学偏转器和所述第二声学-光学偏转器传递，并且
所述第一线性调频声学波和所述第二线性调频声学波相对于在所述第一加工步骤期间在所述工件处的所述镭射光束的点大小而改变在所述第二加工步骤期间在所述工件处的所述镭射光束的点大小。
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