[发明专利]铜芯散热发光组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201910226524.5 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109882817A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;刘勇;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/89 | 分类号： | F21V29/89;F21V29/508;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种铜芯散热发光组件，包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、第一线路层、第二线路层，集成线路板上贯穿开设有第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。如此散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高。本发明还提供一种铜芯散热发光组件的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 线路层 导电层 集成线路板 发光组件 聚酰亚胺 散热 铜芯 玻璃布层 驱动电路 铜基板 通孔 散热效果 规整 集成度 内侧壁 制作 驱动 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种铜芯散热发光组件，其特征在于：包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、分别设置于铜基板的上下两侧面上的第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、设置于第一聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第一线路层、设置于第二聚酰亚胺玻璃布层远离铜基板的外侧面上的第二线路层，集成线路板上贯穿开设有至少两个第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。
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