[发明专利]一种带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201910222669.8 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN110011009B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 王世伟;郭建珲;陈国文;张龙;谢泽明 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 袁文英
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种带通滤波器,包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板、第五层介质基板、第一谐振器、第二谐振器、输入馈线和输出馈线,第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板和第五层介质基板依次堆叠;输入馈线和输出馈线均固定设置在第五层介质基板朝向第四层介质基板的表面上。本发明基于多层介质板堆叠技术,第一谐振器和第二谐振器分别位于不同层,通过改变第一谐振器或第二谐振器的长度能够改变谐振频率,第一谐振器和第二谐振器之间通过开缝进行耦合,这种结构具有体积小、简单的优点。并且引入了两个耦合路径,能够产生两个传输零点,大大提高了该带通滤波器的选择性。
搜索关键词: 一种 带通滤波器
【主权项】:
1.一种带通滤波器,其特征在于,包括第一层介质基板(1)、第二层介质基板(2)、第三层介质基板(3)、第四层介质基板(4)、第五层介质基板(5)、第一谐振器(6)、第二谐振器(7)、输入馈线(8)和输出馈线(9),所述第一层介质基板(1)、所述第二层介质基板(2)、所述第三层介质基板(3)、所述第四层介质基板(4)和所述第五层介质基板(5)依次堆叠;所述输入馈线(8)和所述输出馈线(9)均固定设置在所述第五层介质基板(5)朝向所述第四层介质基板(4)的表面上;所述第一谐振器(6)固定设置在所述第四层介质基板(4)朝向所述第三层介质基板(3)的表面上,所述第一谐振器(6)上延伸出第一馈电点(61);所述第二谐振器(7)固定设置在所述第二层介质基板(2)朝向所述第一层介质基板(1)的表面上,所述第二谐振器(7)上延伸出与所述第一馈电点(61)相耦合的第二馈电点(71);所述第四层介质基板(4)上开设有与所述第一馈电点(61)电连接的第一金属化过孔(41)、与所述第二馈电点(71)位置相对的第二金属化过孔(42),所述第三层介质基板(3)上开设有与所述第二馈电点(71)位置相对的第三金属化过孔(31),所述第二层介质基板(2)上开设有与所述第二馈电点(71)电连接的第四金属化过孔(21);所述第一馈电点(61)通过连接所述第一金属化过孔(41)而与所述输入馈线(8)电连接,所述第二馈电点(71)通过依次连接所述第四金属化过孔(21)、第三金属化过孔(31)和第二金属化过孔(42)而与所述输出馈线(9)电连接;或者所述第一馈电点(61)通过连接所述第一金属化过孔(41)而与所述输出馈线(9)电连接,所述第二馈电点(71)通过依次连接所述第四金属化过孔(21)、第三金属化过孔(31)和第二金属化过孔(42)而与所述输入馈线(8)电连接;所述输入馈线(8)与所述输出馈线(9)耦合形成第一条传输路径以产生第一传输零点;所述输入馈线(8)经所述第一谐振器(6)和所述第二谐振器(7)或者所述输入馈线(8)经所述第二谐振器(7)和所述第一谐振器(6),与所述输出馈线(9)耦合形成第二条传输路径以产生第二传输零点。
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