[发明专利]一种带通滤波器

说明书

本发明公开了一种带通滤波器，包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板、第五层介质基板、第一谐振器、第二谐振器、输入馈线和输出馈线，第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板和第五层介质基板依次堆叠；输入馈线和输出馈线均固定设置在第五层介质基板朝向第四层介质基板的表面上。本发明基于多层介质板堆叠技术，第一谐振器和第二谐振器分别位于不同层，通过改变第一谐振器或第二谐振器的长度能够改变谐振频率，第一谐振器和第二谐振器之间通过开缝进行耦合，这种结构具有体积小、简单的优点。并且引入了两个耦合路径，能够产生两个传输零点，大大提高了该带通滤波器的选择性。

技术领域

本发明属于微波通信技术领域，尤其涉及一种带通滤波器。

背景技术

随着无线通信系统的快速发展，GSM、CDMA、WCDMA、WIMAX、WLAN等通信标准开始得到广泛应用。滤波器作为射频前端必不可少的重要器件，其主要功能是用来分隔频率，即通过一定频率的信号而阻断另一些频率的信号，理想的滤波器应当满足通带无衰减而在截止频率内衰减无限大的要求。

在传统的滤波器设计中常采用增加滤波器阶数来实现高选择性及通带间高隔离性，但这样容易导致滤波器电路结构复杂、滤波器尺寸太大、制作成本增加等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种带通滤波器，旨在解决滤波器尺寸太大且选择性不高的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种带通滤波器，包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板、第五层介质基板、第一谐振器、第二谐振器、输入馈线和输出馈线，所述第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板、第四层介质基板和第五层介质基板依次堆叠；所述输入馈线和所述输出馈线均固定设置在所述第五层介质基板朝向所述第四层介质基板的表面上；

所述第一谐振器固定设置在所述第四层介质基板朝向所述第三层介质基板的表面上，所述第一谐振器上延伸出第一馈电点；

所述第二谐振器固定设置在所述第二层介质基板朝向所述第一层介质基板的表面上，所述第二谐振器上延伸出与所述第一馈电点相耦合的第二馈电点；

所述第四层介质基板上开设有与所述第一馈电点电连接的第一金属化过孔、与所述第二馈电点位置相对的第二金属化过孔，所述第三层介质基板上开设有与所述第二馈电点位置相对的第三金属化过孔，所述第二层介质基板上开设有与所述第二馈电点电连接的第四金属化过孔；

所述第一馈电点通过连接所述第一金属化过孔而与所述输入馈线电连接，所述第二馈电点通过依次连接所述第四金属化过孔、第三金属化过孔和第二金属化过孔而与所述输出馈线电连接；或者所述第一馈电点通过连接所述第一金属化过孔而与所述输出馈线电连接，所述第二馈电点通过依次连接所述第四金属化过孔、第三金属化过孔和第二金属化过孔而与所述输入馈线电连接；

所述输入馈线与所述输出馈线耦合形成第一条传输路径以产生第一传输零点；所述输入馈线经所述第一谐振器和所述第二谐振器或者所述输入馈线经所述第二谐振器和所述第一谐振器，与所述输出馈线耦合形成第二条传输路径以产生第二传输零点。

进一步地，所述第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和第四层介质基板的侧壁均镀上金属。侧壁均镀上金属以让该带通滤波器形成封闭的结构，从而使电磁能量不会泄露出去。

进一步地，所述第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板和第四层介质基板形状大小完全相同，且这四者同心堆叠设置。

更进一步地，所述第五层介质基板面积大于所述第四层介质基板，所述第四层介质基板设置在所述第五层介质基板的中心位置，所述输入馈线和所述输出馈线分别位于所述第四层介质基板的两侧。该带通滤波器的馈电采用共面波导方式，并且位于同一层介质板的两侧，便于该带通滤波器与其它元件进行集成。