[发明专利]一种用于带凸起部晶圆曝光的掩膜板和方法在审

专利信息
申请号: 201910221285.4 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN111722468A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 郭素华 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: G03F1/38 分类号: G03F1/38;G03F1/42
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 陈敏
地址: 266555 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种用于带凸起部晶圆曝光的掩膜板和方法,晶圆朝向掩膜板的一侧设置有至少一个凸起部,掩膜板上设置有图形层和对准标记,掩膜板上朝向晶圆的一面上还开设有能够接纳所述凸起部插入的缺口。利用本发明方法进行曝光前将所述晶圆的所有凸起部插入至所述掩膜板对应的所述缺口内,并根据所需要的分辨率调整所述凸起部插入至所述缺口内的深度以使所述掩膜板与所述晶圆曝光面之间达到预定的曝光间隙要求后,保持所述掩膜板与所述晶圆的位置不变,再利用曝光光源对所述晶圆进行曝光。利用本发明掩膜板和曝光方法无需对步进式光刻机进行改进就能够使掩膜板与晶圆曝光面达到预定的间隙,不仅提高了对准精度和分辨率,而且节约了成本。
搜索关键词: 一种 用于 凸起 部晶圆 曝光 掩膜板 方法
【主权项】:
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