[发明专利]一种射频前端高密度复合基板的制作工艺

摘要

本发明公开一种射频前端高密度复合基板的制作工艺，一种高密度复合基板射频前端组件的制作工艺，所述复合基板射频前端组件由屏蔽腔、多维微波板、机壳和天线腔体组成，多维微波板采用RO4350与FR4混合层压板作为复合基板，复合基板分为微波层和供电与数字层，射频前端组件采用本工艺制作，能够实现端口二维排布、高频电路三维排布、线路三维排布，借鉴现有的微波复合多层板设计和埋阻技术，能够进一步提高产品的设计灵活性，同时简化装配工艺，提高自动化生产的可能性，并使整机天线效果获得良好的信号完整性。

主权项

1.一种射频前端高密度复合基板的制作工艺，其特征在于，所述复合基板射频前端组件由屏蔽腔、多维微波板、机壳和天线腔体组成，多维微波板采用RO4350与FR4混合层压板作为复合基板，复合基板分为微波层和供电与数字层；所述制作工艺包括以下步骤:(1)微波层的制作微波层用于微波部分电路走线，微波层选用6‑10层大小相同、厚度均为0.254mm的Ro4350介质板累加而成，相邻的Ro4350介质板彼此之间均使用地层进行隔离，且相邻的Ro4350介质板采用0.1mm厚度的半固化片Ro4450材料进行热压粘结；(2)供电与数字层的制作供电与数字层用于电源和数字部分的电源走线，供电与数字层采用FR4多层板工艺制作，选用5‑8层大小相同的FR4材质制成均匀厚度的介质板，将多层FR4介质板进行叠加，相邻的FR4介质板也通过采用0.1mm厚度的半固化片Ro4450进行热压粘结；(3)复合基板的制作将微波层通过0.1mm厚度的半固化片Ro4450热压粘结到供电与数字层上，将微波层和供电与数字层中各层彼此之间均采用金属化通孔的方式互联，微波层和供电与数字层也采用金属化通孔的方式互联；(4)射频前端的封装组装过程中采用气密封装的形式，将复合基板固定在机壳内，再覆盖上屏蔽腔，最后将整个器件密封至收发天线腔体之内，射频前端的收发单元采用微波数字芯片的形式实现，射频前端的公共端口和校准端口的功分电路采用带状线结构实现；(5)建模仿真检测进行多层微波复合基板仿真建模，采用基于信号仿真的一体化设计流程，检测射频前端的信号收发完整性。