[发明专利]基于微环谐振腔的负反馈窄线宽半导体激光器在审

专利信息
申请号: 201910192982.1 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN109950791A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 王伟强;王磊;张文富;赵卫 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: H01S5/10 分类号: H01S5/10;H01S5/024;H01S5/022;H01S5/12
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 唐沛
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种基于微环谐振腔的负反馈窄线宽半导体激光器,包括封装在激光器壳体里面的半导体分布反馈激光器、集成化的微环谐振腔、发射功率监控探测器、激光器输出耦合单元、输出光纤、热电制冷器和温度探测单元,其中集成化的微环谐振腔的耦合波导两端分别镀有增透膜和高反射膜。本发明利用微环谐振腔的滤波功能,对分布反馈激光器的发射频率进行反馈控制,从而提升发射激光的频率稳定性,达到降低激光器线宽的目的。
搜索关键词: 微环谐振腔 分布反馈激光器 半导体激光器 激光器 负反馈 集成化 窄线宽 输出耦合单元 温度探测单元 激光器壳体 监控探测器 频率稳定性 热电制冷器 发射功率 发射频率 反馈控制 高反射膜 滤波功能 输出光纤 耦合波导 增透膜 线宽 封装 半导体 激光 发射
【主权项】:
1.一种基于微环谐振腔的负反馈窄线宽半导体激光器,其特征在于:包括激光器壳体(8)、半导体制冷器(1)、温度传感器(2)、微环谐振腔(4)、半导体激光器(6)、光电探测器(5)、耦合单元(7)及输出光纤(3);半导体制冷器(1)由导热胶贴装在激光器壳体(8)的内表面;温度传感器(2)、微环谐振腔(4)、光电探测器(5)、半导体激光器(6)、耦合单元(7)及输出光纤(3)由导热胶及导热垫片固定在半导体制冷器(1)表面;半导体激光器(6)、光电探测器(5)、半导体制冷器(1)、温度传感器(2)通过金属线与激光器壳体(8)的对应引脚相连接;微环谐振腔(4)的两个端面分别镀有增透膜(41)和高反射膜(45);半导体激光器(6)位于微环谐振腔(4)镀有增透膜(41)的一侧并且和微环谐振腔(4)采用端面耦合的方式进行耦合,光电探测器(5)位于微环谐振腔(4)镀有高反射膜(45)的一侧;半导体激光器(6)发出经微环谐振腔(4)反馈压窄后的激光经耦合单元(7)、输出光纤(3)后射出;温度传感器(2)用于检测监控半导体激光器(6)的工作温度,且贴近微环谐振腔(4)设置。
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