[发明专利]一种防止脱焊且便于拆卸安装的电路板固定装置有效
申请号: | 201910191317.0 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN109862696B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 王锦秀;孙伟;钟云彬;余涛 | 申请(专利权)人: | 上海微立实业有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 钱磊 |
地址: | 200240 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种防止脱焊且便于拆卸安装的电路板固定装置,包括电路板基板、上层框架板和安装基板,上层框架板设置于电路板基板的正上方,电路板基板和上层框架板之间固定连接有若干个陶瓷连接块,并且上层框架板上表面开设有若干个等距设置的水平槽,单个水平槽中设置有若干个中空套柱,并且中空套柱中穿插设置有竖直杆,竖直杆的上端固定连接有拉环,两个水平槽之间行成的矩形条侧边开设有滑槽,中空套柱的表面两侧固定焊接有滑轮。本发明通过将某个中空套柱移动到需要进行焊接元件的位置,通过钩形的辅助工具进行钩动拉环使其上升,将电子元件进行焊接后松开拉环,在压缩弹簧的作用下橡胶压头下移与电子元件上表面紧密贴合,以防止电子元件脱焊。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 便于 拆卸 安装 电路板 固定 装置 | ||
【主权项】:
1.一种防止脱焊且便于拆卸安装的电路板,包括电路板基板(1)、上层框架板(2)和安装基板(14),其特征在于:所述上层框架板(2)设置于所述电路板基板(1)的正上方,所述电路板基板(1)和所述上层框架板(2)之间固定连接有若干个陶瓷连接块(7),并且所述上层框架板(2)上表面开设有若干个等距设置的水平槽(3),每个所述水平槽(3)中设置有若干个中空套柱(4),并且中空套柱(4)中穿插设置有竖直杆(5),所述竖直杆(5)的上端固定连接有拉环(6),两个所述水平槽(3)之间行成的矩形条侧边开设有滑槽(8),所述中空套柱(4)的表面两侧固定焊接有滑轮(9),并且所述滑轮(9)活动滑设于所述滑槽(8)中,所述竖直杆(5)的下端固定连接有橡胶压头(10),所述中空套柱(4)的下端固定焊接有弹簧座(11),并且所述弹簧座(11)下方安装有压缩弹簧(12),所述压缩弹簧(12)的下端与所述橡胶压头(10)的上表面固定连接,所述电路板基板(1)的上表面固定焊接有若干个电子元件(13),并且所述电子元件(13)的上表面贴合压设有橡胶压头所述(10),所述电路板基板(1)的下表面四周固定连接有脚边柱(15),并且所述脚边柱(15)的下端固定连接有固定磁铁(17),所述安装基板(14)的上表面固定焊接有矩形壳(18),并且所述矩形壳(18)内部可转动设置有可转动式磁块(19),所述矩形壳(18)的上端面固定焊接有环形壳(16),并且所述固定磁铁(17)穿插于所述环形壳(16)中,所述矩形壳(18)的外侧可转动铰接有调节螺栓(20),所述矩形壳(18)的内侧可转动设置有传动杆(21)。
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