[发明专利]压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910166629.6 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN109809355A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李刚;刘迪;胡维;吕萍 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00;G01L1/22 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，该方法包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的第一孔；进行第一热处理，使得若干所述第一孔合并成悬空的第一真空腔；形成与所述第一真空腔连通的沟槽以及由所述沟槽环绕的感应本体。该方法简化了感压薄膜的制造工艺。同时，通过这种热处理工艺形成的感压薄膜平整度高、厚度较薄，可以薄至1微米。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 真空腔 衬底 感压 薄膜 热处理工艺 热处理 表面形成 感应本体 间隔排列 制造工艺 平整度 连通 制造 环绕 悬空 合并 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的第一孔；进行第一热处理，使得若干所述第一孔合并成悬空的第一真空腔；形成与所述第一真空腔连通的沟槽以及由所述沟槽环绕的感应本体。
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