[发明专利]一种晶圆取出装置有效

专利信息
申请号: 201910147580.X 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN109877724B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 金小斗 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: B25B9/00 分类号: B25B9/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种晶圆取出装置,其中,包括:盘体;复数个顶杆,通过第一伸缩装置,径向连接于盘体;至少三个抓钩,通过第二伸缩装置,径向连接于盘体,且与复数个顶杆于水平方向错开;把手,垂直的连接于盘体中心,并可操作的连接第一伸缩装置及第二伸缩装置,用以控制复数个顶杆以及至少三个抓钩于盘体径向伸出以及缩回。本发明的有益效果在于:通过把手可操作地连接第一伸缩装置及第二伸缩装置以控制复数个顶杆以及至少三个抓钩于盘体径向伸出以及缩回,从而实现不需要用手接触晶圆就能将晶圆取出,并且结构简单,便于操作,安全性高。
搜索关键词: 一种 取出 装置
【主权项】:
1.一种晶圆取出装置,其特征在于,包括:一盘体;复数个顶杆,通过一第一伸缩装置,径向连接于所述盘体;至少三个抓钩,通过一第二伸缩装置,径向连接于所述盘体,且与所述复数个顶杆于水平方向错开;一把手,垂直的连接于所述盘体中心,并可操作的连接所述第一伸缩装置及所述第二伸缩装置,用以控制所述复数个顶杆以及所述至少三个抓钩于所述盘体径向伸出以及缩回。
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