[发明专利]电子部件供给装置及电子部件安装装置

摘要

本发明提供电子部件供给装置及电子部件安装装置，其能从基带将外封带良好地剥离。电子部件供给装置具有：输送装置，其输送包含基带及外封带的载料带，该外封带与收纳电子部件的基带接合而覆盖电子部件；罩部件，其装载于主框架，朝向下方被预紧，具有能与载料带上表面相对的下表面；引导部件，其具有第1副引导面、主引导面及固定于罩部件的固定部，该第1副引导面在输送方向上与罩部件相比配置于后方，向后方而向下倾斜，与载料带上表面抵接，引导载料带，该主引导面与第1副引导面相比配置于后方，引导载料带；剥离部件，其固定于引导部件，具有与主引导面相比配置于下方并向被主引导面引导的载料带的基带和外封带之间的边界插入的插入部。

主权项

1.一种电子部件供给装置，其具有：输送装置，其对载料带进行输送，该载料带包含基带及外封带，该基带对电子部件进行收纳，该外封带以覆盖所述电子部件的方式与所述基带接合；罩部件，其装载于主框架，朝向下方被预紧，具有能够与所述载料带的上表面相对的下表面；引导部件，其具有第1副引导面、主引导面及固定部，该第1副引导面在所述输送装置的输送方向上与所述罩部件相比配置于后方，朝向所述后方而向下方倾斜，与所述载料带的上表面抵接，对所述载料带进行引导，该主引导面与所述第1副引导面相比配置于后方，对所述载料带进行引导，该固定部固定于所述罩部件；以及剥离部件，其固定于所述引导部件，具有插入部，该插入部与所述主引导面相比配置于下方，向被所述主引导面引导的所述载料带的所述基带和所述外封带之间的边界插入。