[发明专利]一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺在审
申请号: | 201910135751.7 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN109663725A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 周晨希;雷军;张子龙;黄晶;徐纯洁;蒋霜菊 | 申请(专利权)人: | 苏州长风航空电子有限公司 |
主分类号: | B05D5/00 | 分类号: | B05D5/00;B05D3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺,包括如下步骤:清理返修区域、非返修区域覆盖保护、解焊焊点、热风软化、去除涂覆层、剥离区域清理。本发明降低了返修元器件拆卸后的损伤率,具备较优地经济价值。操作易于流程规范化,无需较高的作业技巧,对操作人员具备导向性作用。热风枪作业参数设置合理,便于精益化作业。木质签设计巧妙、使用方便、且成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 返修 元器件 去除 环氧树脂 涂覆 焊点 导向性作用 剥离区域 区域覆盖 作业参数 作业技巧 热风枪 损伤率 涂覆层 热风 拆卸 解焊 精益 软化 木质 规范化 | ||
【主权项】:
1.一种环氧树脂涂覆元器件的返修去除工艺,其特征在于包括如下步骤:S1清理返修区域,使用无水酒精棉对返修区域进行擦拭清洁;S2非返修区域覆盖保护,采用隔温层进行整体覆盖,并在返修区域进行开窗;S3解焊焊点,将返修区域内的元器件触点进行解焊;S4热风软化,采用热风枪对元器件外周涂覆层进行周向热吹软化;S5去除涂覆层,通过尖锥体刺破涂覆层,再通过楔形体进行涂覆层刮除,取下元器件;S6剥离区域清理,采用防静电毛刷清除残留碎屑,并使用无水酒精棉对剥离区域进行擦拭清洁。
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