[发明专利]一种足金首饰表面工艺处理技术在审

专利信息
申请号: 201910132298.4 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN109881218A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 杨烽营;曾国伟 申请(专利权)人: 深圳市金泰隆珠宝有限公司
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;C25D3/48;B24B1/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王勇
地址: 518116 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种足金首饰表面工艺处理技术,其特征在于,包括以下步骤:(1)、制作原胚:根据不同的产品所需求的原胚壁厚薄来选择使用3D电铸、倒模或延压工艺制作原胚;(2)、焊接:对足金首饰的各部件利用碰焊,走水或激光工艺进行焊接;(3)、执模打砂:对足金首饰进行初步表面处理,修整原胚中遗留的瑕疵,然后再对足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理。本发明具有如下优点:利用硬质足金首饰制造技术,通过将航天科技中的金属强化技术应用于珠宝首饰制造中,通过在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数,使黄金的分子结构发生变化,从而有效提高黄金的硬度。
搜索关键词: 原胚 首饰 工艺处理 首饰表面 焊接 初步表面处理 表面部位 部件利用 电铸过程 分子结构 工艺制作 航天科技 激光工艺 技术参数 技术应用 金属强化 脉冲电源 磨砂处理 首饰制造 珠宝首饰 厚薄 电铸液 打砂 倒模 电铸 碰焊 硬质 执模 瑕疵 修整 添加剂 遗留 制作 制造
【主权项】:
1.一种足金首饰表面工艺处理技术,其特征在于,包括以下步骤:(1)、制作原胚:根据不同的产品所需求的原胚壁厚薄来选择使用3D电铸、倒模或延压工艺制作原胚;(2)、焊接:对足金首饰的各部件利用碰焊,走水或激光工艺进行焊接;(3)、执模打砂:对足金首饰进行初步表面处理,修整原胚中遗留的瑕疵,然后再对足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理,粗磨砂采用400号粗砂纸进行第一次表面研磨处理,然后使用800号细砂纸进行二次表面研磨处理以达至表面顺滑细腻的手感;(4)、毛扫:使用高速布轮研磨抛光表面处理,第一次布轮研磨上白腊,电机转速2800‑3100rpm,初步研磨五分钟,然后再上蓝腊精磨,电机转速2400‑2600rpm八分钟;(5)、清洗:采用超声波清洗机将表面污垢除去,然后采用磁针抛光机将表面抛亮;(6)、表面处理:先用五轴CNC精雕机或人工车花后,再用蓝腊研磨五分钟,电机转速2300‑2600rpm后用黄腊精磨二十分钟电机转速1800‑2400rpm;(7)、电镀耐磨镀层:先用超声波清洗机将表面污垢清洗干净,涂抹黄金电镀药水,然后再足金首饰的表面镀上一层黄金,其所需电流为3‑6V,浸泡时长5‑8秒,温度保持于50‑60摄氏度范围。
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