[发明专利]一种足金首饰表面工艺处理技术

说明书

本发明公开了一种足金首饰表面工艺处理技术，其特征在于，包括以下步骤：(1)、制作原胚：根据不同的产品所需求的原胚壁厚薄来选择使用3D电铸、倒模或延压工艺制作原胚；(2)、焊接：对足金首饰的各部件利用碰焊，走水或激光工艺进行焊接；(3)、执模打砂：对足金首饰进行初步表面处理，修整原胚中遗留的瑕疵，然后再对足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理。本发明具有如下优点：利用硬质足金首饰制造技术，通过将航天科技中的金属强化技术应用于珠宝首饰制造中，通过在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数，使黄金的分子结构发生变化，从而有效提高黄金的硬度。

技术领域

本发明涉及足金表面处理技术领域，具体是指一种足金首饰表面工艺处理技术。

背景技术

目前应用于足金首饰制造的黄金，一般是采用倒模或延压技术成形，再通过表面压光处理使其圆润光亮。由于黄金本身的硬度低，柔韧性高，其制作的足金首饰往往只能采用简单粗放的款式设计。而且具有易变形、易脏、易刮花等缺陷，导致足金首饰的艺术性和工艺水平较低。镜面金处理技术是利用3D电铸、倒模加硬或延压加硬技术将普通足金硬化处理成硬质足金(其硬度接近18K金)。从而达到后续可以用布轮高速研磨抛光的硬度，然后再镀上一层耐磨涂层进行保护，最后使足金首饰达到镜面的效果，满足顾客追求足金首饰镜面闪亮以及长久保持表面质量的目的，激发顾客购买足金首饰的意愿。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为一种足金首饰表面工艺处理技术，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、制作原胚：根据不同的产品所需求的原胚壁厚薄来选择使用3D电铸、倒模或延压工艺制作原胚；

(2)、焊接：对足金首饰的各部件利用碰焊，走水或激光工艺进行焊接；

(3)、执模打砂：对足金首饰进行初步表面处理，修整原胚中遗留的瑕疵，然后再对足金首饰的表面部位进行粗幼磨砂处理，粗磨砂采用400号粗砂纸进行第一次表面研磨处理，然后使用800号细砂纸进行二次表面研磨处理以达至表面顺滑细腻的手感；

(4)、毛扫：使用高速布轮研磨抛光表面处理，第一次布轮研磨上白腊，电机转速2800-3100rpm，初步研磨五分钟，然后再上蓝腊精磨，电机转速2400-2600rpm八分钟；

(5)、清洗：采用超声波清洗机将表面污垢除去，然后采用磁针抛光机将表面抛亮；

(6)、表面处理：先用五轴CNC精雕机或人工车花后，再用蓝腊研磨五分钟，电机转速2300-2600rpm后用黄腊精磨二十分钟电机转速1800-2400rpm；

(7)、电镀耐磨镀层：先用超声波清洗机将表面污垢清洗干净，涂抹黄金电镀药水，然后再足金首饰的表面镀上一层黄金，其所需电流为3-6V，浸泡时长5-8秒，温度保持于50-60摄氏度范围。

优选的，所述原胚壁厚薄要求在15-30个丝，鳞角较少则选用延压；当原胚壁厚薄要求在30-60个丝，则选用3D电铸，当产品工艺需要立体感丰富而对原胚壁厚没有特定要求时可选用倒模工艺，所述3D电铸、倒模或延压工艺还可用于处理特定复杂工艺时通过焊接混合使用。

优选的，所述3D电铸是将氢化金钾原料溶解在酸性溶液中配成电铸液，将上好银油的蜡模或铜胚浸泡在电铸液中，在电铸过程中调整电铸液的温度、PH值、电流、脉冲电源、添加剂等技术参数，使黄金的微结构发生变化，从而得到硬质黄金铸件；电铸的过程根据款式和工艺对黄金厚度的要求控制时间，从10小时至200小时不等，其具体参数如下：

(1)电流控制：电铸过程中的电流强度须保持在0.1-0.25A/dm²；

(2)温度控制：电铸液的温度必须保持在摄氏24-28度之间；

(3)PH值范围：电铸液的PH值控制在4.0-4.2范围内；