[发明专利]助焊剂及焊膏有效
| 申请号： | 201910129469.8 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110193684B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤岳仁;仓田宏健;大年洋司 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供能减少钎焊接合部中的空隙面积率、且确保良好印刷性的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含基础树脂、活性剂、溶剂、以及添加剂，作为添加剂，包含相对于助焊剂总量为0.5质量％以上且12质量％以下的下述通式(1)所示化合物和下述通式(2)所示化合物中的至少一者。 |
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| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种助焊剂，其特征在于，包含基础树脂、活性剂、溶剂、以及添加剂，作为所述添加剂，包含相对于助焊剂总量为0.5质量％以上且12质量％以下的下述通式(1)所示化合物和下述通式(2)所示化合物中的至少一者，![]()
式(1)中，R1为甲基、乙基或羟基甲基，R2为羟基甲基或羧基，R3为羟基甲基或借助CH2‑O‑CH2对称地连接的重复单元，R1、R2和R3中的至少任一者为羟基甲基，![]()
式(2)中，R4和R5为相同或不同的烷基。
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