[发明专利]用于便携式电子设备中的系统级封装组件的多层薄膜涂层

摘要

本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。

主权项

1.一种电子设备，包括：基板；和封装组件中的系统，所述系统包括：包括多个电子部件的多个子系统，多个沟槽，每个沟槽分开相邻的子系统并且包括两个壁，其中所述壁与所述基板垂直，以及包括被设置在所述多个沟槽中的每个沟槽中的部分的多层薄膜叠堆，其中所述部分与所述基板垂直。