[发明专利]电路基板和电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201910120555.2 | 申请日： | 2019-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN110225645B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 西道典弘 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板和电路基板的制造方法，能够抑制成品率的下降，并且能够检测劣化。电路基板(10)是在绝缘基板上形成布线图案所得到的电路基板。该电路基板(10)具备第一区域(11)和第二区域(12)。在第一区域(11)设置有被实施了第一表面处理的第一布线图案。在第二区域(12)设置有被实施了第二表面处理的第二布线图案，其中，与第一表面处理相比，该第二表面处理的耐切削液性和/或耐湿性差。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，是在绝缘基板上设置有布线图案而形成的电路基板，所述电路基板的特征在于，所述布线图案具备被实施了第一表面处理的第一布线图案以及被实施了第二表面处理的第二布线图案，其中，与所述第一表面处理相比，所述第二表面处理的耐切削液性和/或耐湿性差。
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