[发明专利]电路基板和电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，是在绝缘基板上设置有布线图案而形成的电路基板，所述电路基板的特征在于，

所述布线图案具备被以第一材料实施了第一表面处理的第一布线图案以及被以相比于所述第一材料而言耐切削液性和/或耐湿性差的第二材料实施了第二表面处理的第二布线图案，其中，与所述第一表面处理相比，所述第二表面处理的耐切削液性和/或耐湿性差，

所述第二布线图案用作劣化检测用图案。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述绝缘基板具备设置有所述第一布线图案的第一电路基板以及设置有所述第二布线图案的第二电路基板，其中，该第二电路基板与所述第一电路基板相独立，且连接于所述第一电路基板，

在俯视时，所述第二电路基板位于比所述第一电路基板的角部靠内侧的位置。

3.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

在第一绝缘基板上形成被实施了第一表面处理的第一布线图案，来制作第一电路基板；

在第二绝缘基板上形成被实施了第二表面处理的第二布线图案，来制作第二电路基板，其中，与所述第一表面处理相比，所述第二表面处理的耐切削液性和/或耐湿性差；以及

将所述第二电路基板连接于所述第一电路基板，

其中，在俯视时，所述第二电路基板位于比所述第一电路基板的角部靠内侧的位置，

所述第二电路基板的所述第二布线图案用作劣化检测用图案。

4.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

在一个绝缘基板上的第一区域和第二区域形成布线图案；

实施覆盖所述第二区域的第一掩蔽后，在所述第一区域以第一材料实施第一表面处理；以及

解除所述第一掩蔽并且实施覆盖所述第一区域的第二掩蔽后，在所述第二区域以不同于所述第一材料的第二材料实施第二表面处理，其中，与所述第一表面处理相比，所述第二表面处理的耐切削液性和/或耐湿性差，

其中，在所述第二区域形成的布线图案用作劣化检测用图案。