[发明专利]部件金属化的方法有效
| 申请号: | 201910120364.6 | 申请日: | 2019-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN110176504B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | M·格拉特;J·巴奇;S·克卢卡;T·哈特;A·罗多菲利;M·赫尔姆勒 | 申请(专利权)人: | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18;H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种在部件上制备一个以上电触点的方法,包括:(a)在部件上施加一个以上涂层,其中,至少一个涂层是导电材料的涂层,(b)在涂覆的部件上施加自钝化金属或半导体和/或介电材料,(c)通过激光处理或蚀刻使钝化涂层结构化,(d)使结构化涂层与电镀浴接触,(e)蚀刻未用电镀沉积金属覆盖的区域。 | ||
| 搜索关键词: | 部件 金属化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在具有正面和背面的部件(1)上制备一个以上电触点的方法,包括以下步骤:(a)在部件的正面和/或背面上施加一个以上涂层,获得涂覆的部件,其中,至少一个涂层是导电材料的涂层(2),(b)在涂覆的部件上施加自钝化金属或半导体和/或介电材料,获得钝化涂层(3),(c)用激光或蚀刻处理钝化涂层(3)的限定区域,获得结构化涂层(4),(d)使结构化涂层(4)与电镀浴接触,其中,在用激光或蚀刻介质处理的区域中电镀沉积金属(5),(e)蚀刻未用电镀沉积金属(5)覆盖的区域,直到部件(1)的正面和/或背面在这些区域中暴露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





