[发明专利]测量厚度的方法在审

专利信息
申请号: 201910120218.3 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN110631464A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 陈志宏;陈科维;王英郎 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 王宇航;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;TW
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开多种实施例提供一种厚度感测器,以及一种测量厚度的方法,即,用于测量诸如导线及插塞的不连续的导电特征的厚度的方法。在一个实施例中,厚度感测器在多个不连续的导电特征中产生涡电流,并测量在不连续的导电特征中被产生的涡电流。厚度感测器具有小的感测器光斑尺寸,并放大经测量涡电流的峰值以及谷值。厚度感测器基于介于经测量的涡电流的最小振幅值及最大振幅值之间的差值,以决定不连续的导电特征的厚度。
搜索关键词: 厚度感测器 导电特征 不连续 涡电流 测量 最大振幅 最小振幅 光斑 感测器 插塞 放大
【主权项】:
1.一种测量厚度的方法,用于测量基板上的导电特征的厚度,包括:/n基于一基板上的多个导电特征感应的涡电流,产生一涡电流信号;以及/n计算代表上述导电特征的一厚度的一厚度值,上述厚度值的计算包括:/n决定上述涡电流信号的一最大振幅值;/n决定上述涡电流信号的一最小振幅值;以及/n决定介于上述最大振幅值及上述最小振幅值之间的一差值。/n
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