[发明专利]一种升压模式的阳极氧化工艺在审
| 申请号： | 201910109344.9 | 申请日： | 2019-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN109811386A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李生智 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/08 | 分类号： | C25D11/08 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种升压模式的阳极氧化工艺，其特征在于：硫酸阳极氧化过程采取整体逐渐升压的模式，且电压以逐渐递增再递减的方式增长；槽液控制温度为12～13℃，起始电压为8～9V，起始电压依据槽液温度进行微调，槽液温度较低则需要提升电压，反之，则降低电压；通过阶段升压模式进行铝合金硫酸阳极氧化处理，可有效控制膜厚的增长，同时，本发明工艺采用升压模式进行阳极氧化，所需时间较短，且得到的氧化膜比较致密，硬度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 升压模式 阳极氧化工艺 硫酸阳极 起始电压 槽液 致密 升压 槽液控制 降低电压 提升电压 阳极氧化 氧化处理 氧化过程 有效控制 铝合金 氧化膜 膜厚 微调 递减 递增 | ||
【主权项】：
1.一种升压模式的阳极氧化工艺，其特征在于：硫酸阳极氧化过程采取整体逐渐升压的模式，且电压以逐渐递增再递减的方式增长；槽液控制温度为12～13℃，起始电压为8～9V，起始电压依据槽液温度进行微调，槽液温度较低则需要提升电压，反之，则降低电压。
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- 2017-11-30 - 2019-06-07 - C25D11/08
- 本发明涉及一种表面带染料的铝材；属于民用功能铝材加工技术领域。所述表面带染料的铝材的制备方法为：将铝件作为阳极，浸入硝酸含量为45‐55wt％的电解液中，在电流密度2400‐2600A/㎡、工作电压13.5‐16.5V、电解温度21‐27℃条件下，电解氧化时间20‐25min，使铝件的表面得到一层阳极氧化膜；然后将经过阳极氧化的铝件，浸入着色液中，进行染料着色；将经过着色的铝件，浸入封孔液中，进行封孔；将经过封孔的铝件，置于喷涂室中，在静电环境中、防尘10万级以上的条件下，进行混合涂料喷涂，使铝件表面形成一层20‐35μm的功能涂料层，最后经固化得到成品。
- 一种高硅高铜压铸铝阳极氧化工艺及高硅高铜压铸铝合金-201710801099.9
- 王琪;包亚亚 - 上海脉诺金属表面处理技术有限公司
- 2017-09-07 - 2019-05-31 - C25D11/08
- 本发明涉及一种高硅高铜压铸铝阳极氧化工艺，在电解液中添加甘油、有机酸、硫酸盐和氟化物，控制电解液的温度为5‑25℃，阳极氧化电源的电流密度为1‑3A/dm2，解决了高硅高铜压铸铝合金中由于硅铜含量的增加而导致的阳极氧化困难，氧化膜厚度和硬度不能保证，氧化膜性能差的问题，经本发明的阳极氧化工艺处理后得到的所述高硅高铜压铸铝合金，其厚度稳定在30μm以上，最高可到50μm，硬度稳定可达到400‑450Hv。
- 一种升压模式的阳极氧化工艺-201910109344.9
- 李生智 - 沈阳富创精密设备有限公司
- 2019-02-09 - 2019-05-28 - C25D11/08
- 本发明是一种升压模式的阳极氧化工艺，其特征在于：硫酸阳极氧化过程采取整体逐渐升压的模式，且电压以逐渐递增再递减的方式增长；槽液控制温度为12～13℃，起始电压为8～9V，起始电压依据槽液温度进行微调，槽液温度较低则需要提升电压，反之，则降低电压；通过阶段升压模式进行铝合金硫酸阳极氧化处理，可有效控制膜厚的增长，同时，本发明工艺采用升压模式进行阳极氧化，所需时间较短，且得到的氧化膜比较致密，硬度较高。
- 一种在倾斜光纤端面大面积均匀制备金纳米孔阵列的方法-201811539240.3
- 李丽霞;刘玉芳;宗雪阳 - 河南师范大学
- 2018-12-17 - 2019-05-24 - C25D11/08
- 本发明公开了一种在倾斜光纤端面大面积均匀制备金纳米孔阵列的方法，属于微纳米加工技术领域。本发明的技术方案要点为：采用两步阳极处理方法制备出超薄高度有序的AAO模板，模板孔径大小受到磷酸溶液腐蚀时间的控制，因此能够准确控制金纳米孔径的大小，通过控制对电子束蒸发的时间来确定金纳米孔的厚度，最终得到的金纳米孔阵列的孔径为200nm，周期为700nm，厚度为60nm。本发明能够简易地、低成本地在倾斜端面光纤上制备整齐排列的金纳米孔阵列，紫外固化胶能够将衬底与纳米结构坚固地粘附在一起，在整个制备工艺中不会出现倒塌，同时本技术方案所提供的AAO模板的制备方法，能够极高精度地制备金纳米孔阵列。
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