[发明专利]一种用于功率管脚类封装模块的测试装置有效
| 申请号： | 201910098075.0 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109884425B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王懿琳;王超;王华伟 | 申请（专利权）人： | 王懿琳 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04;G01R1/02;G05D23/19 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 236000 安徽省阜阳市颍州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于功率模块测试装置领域，具体涉及一种用于功率管脚类封装模块的测试装置，包括压紧单元和用于放置被测件的信号转接单元，所述信号转接单元设置在压紧单元的压紧口处；所述压紧单元与信号转接单元相配合对被测件进行信号转接；还包括有对被测件与信号转接单元进行温度调控的温控单元。本发明具有对管脚损害小、测试效率高、得到的测试数据一致性好的优点，满足了功率模块的批量生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 功率 管脚 封装 模块 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于功率管脚类封装模块的测试装置，其特征在于：包括压紧单元(1)和用于放置被测件(4)的信号转接单元(2)，所述信号转接单元(2)设置在压紧单元(1)的压紧口处；所述压紧单元(1)与信号转接单元(2)相配合对被测件(4)进行信号转接；还包括有对被测件(4)与信号转接单元(2)进行温度调控的温控单元(3)。
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