[发明专利]晶棒切片后清洗装置

摘要

本发明提供一种晶棒切片后清洗装置，属于单晶硅生产加工设备技术领域。包括固定组件及加压清洗组件，加压清洗组件包括左冲洗箱与右冲洗箱，左冲洗箱开设有右弧形卡槽，右冲洗箱上开设有左弧形卡槽，右弧形卡槽的弧面上沿轴向开设有至少一条右冲洗线缝，左弧形卡槽的弧面上沿轴向开设有至少一条左冲洗线缝，左冲洗箱与右冲洗箱内的清洗介质在压力作用下由右冲洗线缝与左冲洗线缝喷出，对卡合于右弧形卡槽与所述左弧形卡槽之间的切片后的晶棒进行冲洗。该装置能够一次性完成对整根晶棒的冲洗，清洗效率高。高压清洗介质能够充分进入到切片后的晶棒的线缝中，对切片进行冲洗，清洗效果佳。解决了切片距离小，液相传质效果弱的技术问题。

主权项

1.一种晶棒切片后清洗装置，其特征在于，包括固定组件及加压清洗组件，所述固定组件用于将切片后的晶棒固定于所述加压清洗组件上；所述加压清洗组件包括左冲洗箱与右冲洗箱，所述左冲洗箱与所述右冲洗箱上均设置有介质入口及加压口，所述左冲洗箱开设有右弧形卡槽，所述右冲洗箱上开设有左弧形卡槽，所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽相对设置，以将切片后的晶棒卡合于所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽之间；所述右弧形卡槽的弧面上沿轴向开设有至少一条右冲洗线缝，所述左弧形卡槽的弧面上沿轴向开设有至少一条左冲洗线缝，所述左冲洗箱与所述右冲洗箱内的清洗介质在压力作用下由所述右冲洗线缝与所述左冲洗线缝喷出，对卡合于所述右弧形卡槽与所述左弧形卡槽之间的切片后的晶棒进行冲洗。