[发明专利]一种55μm金刚线切割硅片的方法

摘要

本发明涉及一种55μm金刚线切割硅片的方法，包括如下步骤：在上线轮和下线轮之间切割区域中布好切割线网，线网呈Z字形布置，两个导线轮之间的距离为M，上线轮和下线轮之间的距离为N，且M＝N；设定切割线网的张力及运行速度、硅棒运动速度：起始加工阶段线网张力为8N、工件运动速度为2.3‑2.4mm/min、金刚线运动速度为600m/min、冷却液；连续加工过程中线网张力为9‑10N，工件运动速度为2.4mm/min、金刚线运动速度1500m/min；结束阶段线网张力为12N、工件运动速度为1.0mm/min金刚线运动速度为1300‑1500m/min；设定冷却液流量：起始加工阶段50‑55kg/min，连续加工阶段500kg/min，结束阶段50‑55kg/min；本发明将切割线网的线弓与极细线的切割强度相匹配，解决了断线问题。

主权项

1.一种55μm金刚线切割硅片的方法，利用外径55μm金刚线对单晶硅棒进行切割加工，其特征在于：包括如下步骤：第一步：将固化好的硅棒进行检查并清洗，将单晶硅棒放置在工作台上；第二步：在上线轮和下线轮之间切割区域中布好切割线网，金刚线从上线轮放线，绕经两个导线轮后由下线轮收线，线网呈Z字形布置，两个导线轮之间的距离为M，上线轮和下线轮之间的距离为N，且M＝N；第三步：设定切割线网的张力及运行速度、硅棒运动速度：起始加工阶段线网张力为8N、工件运动速度为2.3‑2.4mm/min、金刚线运动速度为600m/min、冷却液；连续加工过程中线网张力为9‑10N，工件运动速度为2.4mm/min、金刚线运动速度1500m/min；结束阶段线网张力为9N、工件运动速度为1.0mm/min金刚线运动速度为1300‑1500m/min；第四步：设定冷却液流量：起始加工阶段50‑55kg/min，连续加工阶段500kg/min，结束阶段50‑55kg/min；第五步：切割加工，切割线网的水平运动配合工作台上的单晶硅棒竖直运动，将单晶硅棒切割成硅片。