[发明专利]平面SMD元器件自动成型包装模具

摘要

本发明公开了一种平面SMD元器件自动成型包装模具，通过在模具上创新布局送料机构、裁料边及冲定位孔机构、冲切外形机构、裁切机构及废料裁切机构，并在模具上设置传送载带的载带槽，达到了将平面SMD元器件的成型制作和载带包装进行有机结合的目的，这样，平面SMD元器件只需以原材料的形式进行自动化上料，就可以完成SMD元器件的自动成型制作、裁切及包装，同时完成废料的裁切及下料，极大的提高了SMD元器件生产及包装的效率，满足SMT生产线高速自动化生产的需要。相对于SMD元器件先成型制作成料带的形式，生产效率得到进一步的提高。

主权项

1.一种平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模(1)、下模(2)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构(3)、裁料边及冲定位孔机构(4)、冲切外形机构(5)和裁切机构(6)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(7)，用于包装SMD元器件(100)的载带(8)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔(81)，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组(41)和安装于所述上模上的冲切冲头组(42)；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(51)和安装于所述上模上的外形冲头组(52)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(61)及裁切垫块(62)和安装于所述上模上的裁切冲头(63)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(611)；用于成型SMD元器件的原料带(9)从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。