[发明专利]平面SMD元器件自动成型包装模具

权利要求书

1.一种平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：包括上模(1)、下模(2)和安装于所述上模及所述下模上的成型包装机构，所述成型包装机构包括沿所述模具长度方向依次设置的送料机构(3)、裁料边及冲定位孔机构(4)、冲切外形机构(5)和裁切机构(6)，所述下模上形成有沿模具宽度方向设置的载带槽(7)，用于包装SMD元器件(100)的载带(8)穿设于所述载带槽内，所述载带上形成有沿长度方向等距间隔排布的若干个型腔(81)，所述裁料边及冲定位孔机构包括安装于所述下模上的冲切刀口组(41)和安装于所述上模上的冲切冲头组(42)；所述冲切外形机构包括安装于所述下模上的外形刀口组(51)和安装于所述上模上的外形冲头组(52)；所述裁切机构包括安装于所述下模上的裁切刀口(61)及裁切垫块(62)和安装于所述上模上的裁切冲头(63)，所述裁切垫块嵌设于所述下模上，所述载带槽贯穿所述裁切垫块，所述裁切刀口罩盖在所述裁切垫块上的载带槽上，且所述裁切刀口中部具有贯通所述载带槽的落料孔(611)；用于成型SMD元器件的原料带(9)从模具一端进料，并在所述送料机构的推送下前进一个工位的距离，用于包装SMD元器件的载带在外部卷取装置的驱动下将空的型腔移动至所述落料孔下方，所述原料带在所述裁料边及冲定位孔机构处通过所述冲切刀口组和所述冲切冲头组进行裁切料边和冲定位孔，裁切料边和冲定位孔后的原料带在所述冲切外形机构处通过所述外形刀口组和所述外形冲头组进行冲切外形，冲切外形后的原料带在所述裁切机构处通过所述裁切刀口和所述裁切冲头进行裁切，将成型的SMD元器件从原料带上裁切下来，使所述SMD元器件恰可经所述裁切刀口上的落料孔落入到所述载带槽内的载带的型腔之中。

2.根据权利要求1所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述下模包括自上而下依次设置的下模板(21)、下垫板(22)和下模座(23)，所述载带槽、所述冲切刀口组、所述外形刀口组、所述裁切刀口和所述裁切垫块均嵌入安装于所述下模板的顶面上，所述上模包括自下而上依次设置的脱料板(11)、脱背板(12)、上模板(13)、上垫板(14)和上模座(15)，所述冲切冲头组、所述外形冲头组和所述裁切冲头均安装于所述上模板上，并能够依次穿过所述脱背板及所述脱料板。

3.根据权利要求2所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述送料机构包括铲基(31)、滑块(32)、顶升气缸(33)、顶升件(34)、复位弹簧(34)和若干浮升件(35)，所述铲基与所述滑块上形成有相互配合的斜导面(36)，所述下模板上形成滑槽，所述滑块沿所述模具长度方向滑动设于所述滑槽内，所述铲基顶端夹持定位于所述脱料板和所述脱背板之间，且所述铲基底端从所述脱料板穿出，所述复位弹簧定位安装于所述滑块和所述滑槽之间；所述滑块中部具有沿模具长度方向的贯通槽(321)和沿模具厚度方向的顶升槽(322)，所述顶升槽位于所述贯通槽下方并连通所述贯通槽，所述原料带从所述贯通槽内穿出，所述顶升气缸安装于所述滑块底部，所述顶升件的底端安装于所述顶升气缸的顶升轴上，所述顶升件的顶端穿过所述顶升槽并伸入到所述贯通槽内；合模过程中，所述顶升气缸不动作，所述铲基通过所述斜导面驱动所述滑块后退一个工位的距离，使所述复位弹簧压缩储能；开模过程中，若干所述浮升件将所述原料带从所述下模板上升起设定高度，所述顶升气缸驱动所述顶升件将所述原料带压紧在所述贯通槽的顶壁上，所述铲基跟随上模逐渐脱离所述滑块，在所述复位弹簧回复下，所述滑块前进一个工位的距离，并带动所述原料带前进一个工位的距离。

4.根据权利要求1所述的平面SMD元器件自动成型包装模具，其特征在于：所述冲切冲头组包括用于在所述原料带中部上冲切形成定位孔(91)的定位孔冲头(421)、用于对所述原料带的一侧边进行冲切的第一裁边冲头(422)和用于对所述原料带的另一侧边进行冲切的第二裁边冲头(423)，所述冲切刀口组上形成有对应所述定位孔冲头的定位孔刀口、对应所述第一裁边冲头的第一裁边刀口及对应所述第二裁边冲头的第二裁边刀口。