[发明专利]微流控芯片微电极工艺在审
| 申请号： | 201910077872.0 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109701674A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 邓宇;张会寅;郭钟宁;刘宇迅;郭磊;梁广洋;王文兵 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微流控芯片微电极工艺，包括：电极流道的设计与加工，PDMS微流控芯片基片上设有电极流道，PDMS微流控芯片基片上于电极的两端需要加工两个电极孔；键合，将PDMS微流控芯片基片与盖片键合形成微流控芯片；电极灌注，将键合好的微流控芯片加热到一定温度，等待一定时间至芯片达到足够使伍德合金熔化的温度，然后将伍德合金加入微流控芯片电极孔中，伍德合金的直径略大于孔径，伍德合金熔化后，伍德合金会随着金属的进给而顺着电极通道填充，对于其他弹性较差，灌注孔径较大的伍德合金灌注，则需要添加密封机构。该工艺能制作出与流道在同一平面的微电极，且微电极厚度与流道高度一致；且能简化制作过程，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 伍德合金 微电极 灌注 熔化 电极流道 电极 键合 流道 微流控芯片电极 简化制作过程 电极通道 高度一致 密封机构 电极孔 盖片 进给 加热 填充 加工 芯片 金属 制作 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片微电极工艺，其特征在于，包括如下步骤：一、电极流道的设计与加工PDMS微流控芯片基片上设有电极流道，PDMS微流控芯片基片上于电极的两端需要加工两个电极孔；二、键合将PDMS微流控芯片基片与盖片键合形成微流控芯片；三、电极灌注将键合好的微流控芯片放到加热板加热到一定温度，等待一定时间至芯片达到足够使伍德合金熔化的温度，然后将伍德合金加入微流控芯片电极孔中，伍德合金的直径略大于孔径，伍德合金熔化后，伍德合金会随着金属的进给而顺着电极通道填充，对于其他弹性较差，灌注孔径较大的伍德合金灌注，则需要添加密封机构。
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