[发明专利]一种复合导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910069358.2 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109887640A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 孙宝全;宋涛;李睿颖;刘佳伟 | 申请（专利权）人： | 苏州英纳电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 曹成俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合导电银浆，按质量份数包括以下组分：54‑85份的银粉颗粒，15‑28份的溶剂，1‑8份的树脂，1‑10份的有机添加剂，3‑9份的导电柔性填料。本申请通过将导电柔性材料、树脂和银粉颗粒进行复配，导电柔性材料在不影响银浆导电性的情况下能极大地提高银浆的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柔性材料 导电银浆 银粉颗粒 树脂 银浆 机械性能 复合 导电性 有机添加剂 导电柔性 质量份 溶剂 复配 制备 申请 | ||
【主权项】：
1.一种复合导电银浆，其特征在于，按质量份数包括以下组分：54‑85份的银粉颗粒，15‑28份的溶剂，1‑8份的树脂，1‑10份的有机添加剂，3‑9份的导电柔性填料。
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