[发明专利]具有PCB连接器足印的电连接器系统在审

专利信息
申请号: 201910062062.8 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN110087383A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: J.D.皮克尔;T.R.明尼克;A.帕雄穆诺兹;S.P.麦卡锡 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R12/73
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈曦
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种印刷电路板(PCB)(104)包括基板(300)和PCB连接器足印(304),该PCB连接器足印沿着纵向轴线(310)和横向轴线(312)限定,且平行于该纵向轴线细分为成列(326)的PCB列分组足印(306)。该PCB包括沿着信号对轴线布置成对(322)的信号通孔(320)。该信号通孔的对平行于该纵向轴线对齐成列且平行于该横向轴线对齐成行。该信号对轴线不平行于该横向轴线和该纵向轴线。该PCB包括接地通孔(330),至少一个接地通孔布置在该PCB列分组足印内的信号通孔的相邻的对之间,且至少一个接地通孔布置在相邻的PCB列分组足印中的信号通孔的相邻的对之间。
搜索关键词: 足印 信号通孔 纵向轴线 横向轴线 接地通孔 平行 对齐 分组 成列 电连接器系统 印刷电路板 轴线布置 不平行 成对 基板 成行
【主权项】:
1.一种用于电连接器(102)的印刷电路板(PCB)(104),所述电连接器具有从所述电连接器的安装端(130)延伸的信号触头(112)和接地触头,所述PCB包括:具有多个层的基板(300),所述基板具有配置为面向所述电连接器的连接器表面(302)和限定在所述电连接器的足印下方的所述连接器表面上的PCB连接器足印(304),所述PCB连接器足印是沿着纵向轴线(310)和垂直于所述纵向轴线的横向轴线(312)限定的区域,所述PCB连接器足印被细分为PCB列分组足印(306),所述PCB列分组足印大致上平行于所述纵向轴线布置成列(326);至少部分地穿过所述基板的信号通孔(320),所述信号通孔布置成对(322),所述对沿着信号对轴线(324)布置,每个PCB列分组足印中具有多对信号通孔,所述信号对轴线不平行于所述纵向轴线,所述信号通孔的对平行于所述纵向轴线在对应的列中对准,所述信号通孔的对平行于所述横向轴线布置成行(328),所述信号对轴线不平行于所述横向轴线,所述信号对轴线不平行于所述纵向轴线;以及至少部分地穿过所述基板的接地通孔(330),所述接地通孔布置在每对信号通孔周围,以围绕每对信号通孔提供电屏蔽,其中至少一个接地通孔布置在所述PCB列分组足印内的信号通孔的相邻的对之间,并且其中至少一个接地通孔布置在相邻的PCB列分组足印中的信号通孔的相邻的对之间。
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