[发明专利]外延基板有效
| 申请号： | 201910057928.6 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN110350020B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 范俊一;庄志远;施英汝 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种外延基板。所述外延基板包括基板结构，所述基板结构具有上部与下部，其中上部具有与基板结构的厚度方向平行的第一侧面、下部具有与基板结构的厚度方向平行的第二侧面以及第一侧面与第二侧面之间具有一距离，且所述距离介于0.1mm～3mm。 | ||
| 搜索关键词： | 外延 | ||
【主权项】：
1.一种外延基板，其特征在于，包括：基板结构，具有上部与下部，其中所述上部具有与所述基板结构的厚度方向平行的第一侧面、所述下部具有与所述基板结构的所述厚度方向平行的第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间具有距离，且所述距离介于0.1mm～3mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环球晶圆股份有限公司，未经环球晶圆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910057928.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件
- 下一篇：外延基板及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
