[发明专利]曲面自对位接合装置及其方法在审
| 申请号： | 201910057066.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109782955A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 洪诗雅;林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种曲面自对位接合装置，其包括：一触控感测层、一软性印刷电路板以及一自聚型树脂。该触控感测层其具有复数下电极。该软性印刷电路板与该触控感测层互相对应设置，其具有复数上电极面对于该触控感测层的该复数下电极。该自聚型树脂包含复数金属合金粒子球及一热固性高分子胶，均匀设置于该触控感测层与该软性印刷电路板之间。当朝软性印刷电路板的上电极正上方下压时，透过一种加热方式使得自聚型树脂温度上升，致使金属合金粒子球熔融，熔融的金属合金粒子球朝上电极与下电极之间聚集，俾使上电极与下电极对齐并导通，完成上电极与下电极的接合。并且，本发明还包括一种曲面自对位接合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 触控感测 电极 下电极 软性印刷电路板 树脂 对位 复数 接合装置 金属合金 接合 熔融 自聚 粒子 热固性高分子 复数金属 合金粒子 加热方式 均匀设置 对齐 朝上 导通 下压 | ||
【主权项】：
1.一种曲面自对位接合装置，其特征在于，包括：一触控感测层，其具有复数下电极；一软性印刷电路板，与该触控感测层互相对应设置，其具有复数上电极面对于该触控感测层的该复数下电极；一自聚型树脂，包含复数金属合金粒子球及一热固性高分子胶，均匀设置于该触控感测层与该软性印刷电路板之间。
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